【プレスリリース】LeapMind、米FPGA大手ザイリンクス社のアライアンスプログラムへの参画を発表

LeapMind、米FPGA大手ザイリンクス社のアライアンスプログラムへの参画を発表

超低消費電力AIアクセラレータIP「Efficiera」をXilinxのFPGAにも対応させ、エッジAIの実用化を加速

エッジAIのスタンダードを創るLeapMind株式会社（所在地：東京都渋谷区、代表取締役CEO：松田 総一、読み方：リープマインド、以下LeapMind）は、ザイリンクス社（本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ: XLNX）のアライアンスプログラムに参画したことをお知らせいたします。 今後LeapMindは、超低消費電力AIアクセラレータIP「Efficiera（読み方：エフィシエラ）」をFPGAのイノベーターであるザイリンクスのプラットフォームと協調させることで、より低コストかつ迅速にFPGAソリューションをお客様に提供してまいります。

概要

「ザイリンクスアライアンスプログラム」は、アクセラレーション ソリューション、IP コア、デザイン サービス、ボード開発および生産を手掛ける有資格企業からなる世界規模のエコシステムです。 FPGA上でディープラーニングが動く半導体IPであるEfficieraを開発しているLeapMindも本アライアンスプログラムに参画することで、世界のFPGA市場をリードするザイリンクス社との連携を強化し、共同マーケティング活動による事業拡大およびグローバルでのソリューション展開により、幅広いお客様の課題に応えることが可能となります。 ザイリンクス社と共同で市場競争力の高いソリューションを提供し、FPGAを活用したエッジAIの実用化をさらに加速してまいります。

今回の発表における賛同文

ザイリンクス社 エンドースメント 「LeapMindのAIソリューションのザイリンクスのボードに対応してもらいありがとうございます。 弊社はザイリンクスアライアンスプログラムを通じて、製品の構想から量産に至るまでをサポートし、すぐに利用できるハードウェア プラットフォームを提供して開発時間の短縮と生産性の向上を可能にしてきました。また、製品の設計・製造における全工程でさまざまなサービスを提供し、製品開発サイクルの短縮やリスクの軽減のための様々なノウハウや知見があります。 LeapMindが本プログラムに参画してくれたことで、FPGAを活用したより多くのエッジAIの製品が世の中に出ていくと考えています。Efficieraに期待しています」

ザイリンクス株式会社 カントリーマネージャー 林田 裕

ザイリンクス社とザイリンクス社アライアンスプログラムについて

ザイリンクスは、クラウドから、エッジ、エンドポイントに至るまで、多種多様なテクノロジで迅速なイノベーションを可能にする、極めて柔軟で適応性のあるプロセッシング プラットフォームを開発している。ザイリンクスが発明したテクノロジには、FPGA、適応型 SoC (ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform) を含む) などがあり、業界で最もダイナミックなコンピューティング テクノロジを提供する。ザイリンクスは、適応性が高く、インテリジェント、かつコネクテッドな世界を実現するため、お客様との協業を通じて、差別化されたスケーラブルでインテリジェントなソリューションを構築している。

「Efficiera」について

「Efficiera」とは、FPGAデバイス上もしくはASIC/ASSPデバイス上の回路として動作する、CNNの推論演算処理に特化した超低消費電力AIアクセラレータIPです。量子化ビット数を1~2ビットまで最小化する「極小量子化」技術によって、推論処理の大部分を占めるコンボリューションの電力効率と面積効率を最大化するため、最先端の半導体製造プロセスや特別なセルライブラリを使用する必要がありません。 本製品を利用することで、家電製品などの民生機器、建設機械などの産業機器、監視カメラ、放送機器をはじめ、従来は技術的に困難であった電力とコスト、放熱に制約のある小型機械やロボットなど、様々なエッジデバイスへディープラーニング機能を組み込むことができます。 製品公式サイトURL：https://leapmind.io/products/efficiera-ip/

Efficieraはザイリンクス社のMPSoCを搭載した量産ボードにも対応しており、Efficiera FPGAパートナープログラム参画企業から購入可能です。

LeapMind株式会社について

「機械学習を使った新たなデバイスを、あまねく世に広める」を企業理念に2012年創業しました。累計調達額は49.9億円に達しています。ディープラーニングをコンパクト化する極小量子化技術に強みを持ち、自動車産業など製造業中心に150社を超える実績を保有しています。ソフトウェアとハードウェア両面の開発ノウハウを元に、半導体IPも開発しています。 本社：〒150-0044 東京都渋谷区円山町28-1 渋谷道玄坂スカイビル 5F（受付：3F） 代表者：代表取締役CEO 松田 総一 設立：2012年12月 URL：https://leapmind.io

*文中の製品名は、LeapMind株式会社の商標または登録商標です。 *プレスリリース記載の情報は発表日現在の情報です。

報道関係　お問い合わせ先 LeapMind株式会社 Marketing Communication Division　広報担当 高井 TEL：03-6696-6267 MAIL：pr@leapmind.io

製品・サービスに関するお問い合わせ先 LeapMind株式会社 Efficiera Division　Business Development Team TEL：03-6696-6267 MAIL：business@leapmind.io 製品公式サイトURL：https://leapmind.io/products/efficiera-ip/