11月22日（水）「Design Solution Forum 2023」にて代表・松田がAIモデルの推論と学習に特化した半導体開発について講演

LeapMind株式会社(所在地:東京都渋谷区、代表取締役CEO:松田 総一、読み方:リープマインド、以下LeapMind)は11月22日（水）に川崎市コンベンションホールとオンラインにて開催される「Design Solution Forum 2023」にて、当社 代表の松田が『AIと半導体の未来について』と題して講演することをお知らせします。当講演では、AIの進化や、AI技術の急速な社会への浸透に伴い明らかになっている技術的な課題と、それを解決するために当社が提案するAI専用チップについて説明します。

講演タイトル
「AIと半導体の未来について」

講演内容
巨大化するAIモデルに象徴されるAI技術の急速な進化により、AI処理にはこれまでとは桁違いの計算能力が求められています。このような状況を鑑み、我々LeapMindは、エッジAI向けアクセラレーターの開発で培ってきた技術を応用し、AI学習や推論のための新しいAIチップの開発を開始しました。この講演では、AIを処理する半導体技術のトレンドを踏まえ、今後一層複雑、かつ巨大化するニューラルネットワークに対し、LeapMindが考えるAIのための半導体のあるべき姿を解説します。

「Design Solution Forum 2023」概要

Design Solution Forumは、組み込みシステムにおけるソフトウェアおよびハードウェアのデザイン手法をエンジニア同士で議論する場として、2014年にスタートし、今年10周年を迎える技術フォーラムです。 エンジニアの企画によりエンジニアが運営する同フォーラムは、「創ろう、 拡げよう、エンジニア・ネットワーク」を基本コンセプトに、エンジニア同士の情報交流を目的としたセミナー・イベントを毎年開催しています。

開催日時：2022年11月22日（水）セミナー 9:30-17:20, 交流会 17:30-19:00（現地会場のみ）
＊LeapMind CEO 松田総一による講演：15:30~16:00、Room C
場所:　川崎市コンベンションホール（〒211-0063　川崎市中原区小杉町2丁目276番地1 パークシティ武蔵小杉 ザ ガーデン タワーズイースト2階）
イベントURL:　https://dsforum.jp
主催：特定非営利活動法人DSF
参加費：無料（事前登録制）
申し込み方法：https://client.eventhub.jp/ticket/HgCVtsZJ2O

LeapMindについて

2012年に創業したLeapMindは、日本を拠点とする人工知能（AI）ソフトウェアおよびAIアクセラレータを開発・提供するテクノロジー企業です。AI技術の進歩に貢献し、ビジネスと社会に革命をもたらす使命を担っています。その専門知識とソリューション提供の能力により、顧客のニーズに応え、持続可能な未来に向けたイノベーションを推進し、その実現に必要なソフトウェアとハードウェア両面の開発に取り組んでいます。LeapMindの事業は高く評価されており、累計調達額は49.9億円に達しています（2023年10月現在）。

本社：〒150-0044 東京都渋谷区円山町28-1 渋谷道玄坂スカイビル 3F
代表者：代表取締役CEO　松田 総一
設立：2012年12月
URL：https://leapmind.io

• 社名、ロゴ、文中の製品名はLeapMind株式会社の商標または登録商標です。
• プレスリリース記載の情報は発表日現在の情報です。

お問い合わせ先

LeapMind株式会社
マーケティングコミュニケーショングループ　広報担当
TEL：03-6696-6267
メール：pr@leapmind.io