ソフトウェアとハードウェアの両面から研究開発を続けてきたLeapMindが
極小量子化技術と専用IPで
AI搭載製品の迅速な市場投入を可能にします。
エッジデバイス上で、ディープラーニングモデルを動作させるには
電力・コスト・放熱などの様々な技術的な課題をクリアする必要がありますが
Efficieraは、独自のモデル軽量化手法「極小量子化技術」により軽量化されたディープラーニングモデル
そのモデルを高効率に動かすための画像認識に特化したFPGA/ASIC上で動作する推論アクセラレータIP
その他サポートなど、技術的な課題を解決し
エッジデバイスへのAI搭載を支援するためのソリューションです。
Efficieraは、優れた電力効率・面積効率を実現し、AI搭載製品の省電力化・低コスト化に貢献します。
データの移動量とビット数を最小化することで、コンボリューションの演算処理に要する電力を削減します。
演算ロジック削減により、演算サイクル数を削減でき、面積・周波数あたりの演算性能を向上させます。
演算ビット数を最小化することにより、演算器1個あたりの回路面積とSRAMサイズを最小化します。
回路構成の選択により演算性能を調整できるため、お客様の実施したいタスクに合わせて、コンフィギュレーションを最適化し、Efficieraの性能をあげることが可能です。
明期からソフトウェアとハードウェアの両面から研究開発を続けてきたモデルの軽量化技術や
専用回路設計技術・知見などをパッケージングして製品化します。
Efficieraの特長を引き出すために
以下のソフトウェアおよび機能を合わせて用意しています。
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ContactEfficieraは、既存のIPと組み合わせてワンチップで、AI機能搭載カスタムデバイスの市場投入を促進します。
専用のセルライブラリや低消費電力プロセス技術を用いずに、
一般的なASICメソドロジーだけで、省電力・低コストでハードウェアへの実装が可能です。
低解像度な画像データを表示デバイスに適した解像度に変換。 ...
圧縮ノイズを除去。 ...
低光量条件での撮影ノイズや画像コーデックによるブロックノイズを除去して画質を改善。 ...
人物の顔など個人情報を隠してデータ収集を行う。 ...
コンクリートのひび割れを検出する。 ...
徘徊や転倒など特定の危険な行動を骨格情報から検出。 ...
大人数のカウントを自動で行う。 ...
人と周囲の障害物を検出して警告。 ...
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ContactEfficieraは、各社より提供されているハードウェアに対応しています。
対応により、組込みAI製品の量産化における開発期間の短縮と開発コストの削減が期待できます。
「KEIm-CVSoC」は、近藤電子工業が開発するIntel® Cyclon®V FPGA搭載のSoM（システム・オン・モジュール）です。技術検討や製品試作段階から量産まで幅広い用途でご利用いただけます。
「So-Oneモジュール」は、ＰＡＬＴＥＫが開発する世界最小のMPSoC搭載モジュールです。エッジコンピューティングが可能なザイリンクス社のMPSoCを搭載しています。
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ContactEfficiera FPGAパートナープログラムとは、
「顧客課題を解決可能なAI搭載製品・ソリューションの共創」を目的とするプログラムです。
パートナープログラムを通して、
強力なパートナー企業様と共にエッジAI搭載製品の実用・量産化を実現します。
FPGAに精通した様々な領域のエキスパートに参画いただき、
豊富な実績をベースとした技術や知見を総結集して、お客様のエッジAI製品の実用・量産化を実現します。
本プログラムにご参画いただくことで、自社製品・サービスとEfficieraを組み合わせて
顧客の要望に応じたパッケージサービスやシステムの開発・提供が可能です。
エッジAI製品開発の成功に向けて、専門技術と知識を手に入れることができます。
AI・機械学習市場で差別化された製品・ソリューションが創出できます。
他パートナー企業様と連携した幅広いビジネスチャンスを掴むことができます。
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