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【メディア掲載】EE Times Japanをはじめ、アメリカ、台湾などの海外メディアにもCOOL Chips 23登壇に関する記事が掲載されました

EE Times Japanほかアメリカ、台湾などの海外メディアに、COOL Chips 23登壇に関する記事が掲載されました。ぜひ、ご覧ください。

 

<EE Times Japan>

LeapMindの極小量子化技術、ASICで性能見積もり

https://eetimes.jp/ee/articles/2004/20/news044.html

<Electronics Weekly.com>

LeapMind shows AI inference accelerator performance

https://www.electronicsweekly.com/news/business/732801-2020-04/

<工商時報>

LeapMind攜手世芯電子 宣佈超低精度量化神經網絡加速器IP性能

https://admin.ctee.com.tw/industrynews/technology/253892.html

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