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LeapMind、CTO徳永がCOOL Chips 23の基調講演に登壇

LeapMind、CTO徳永がCOOL Chips 23の基調講演に登壇
〜IEEE主催のコンピュータ・半導体チップの国際学会にて、極小量子化ディープラーニング専用の新しいアクセラレータIPの概要を解説〜
AI(Artificial Intelligence、人工知能)の要素技術であるディープラーニング技術を活用し、企業に向けたソリューションを提供するLeapMind株式会社(所在地:東京都渋谷区、代表取締役CEO:松田 総一、読み方:リープマインド、以下LeapMind)は、コンピュータの国際学会「COOL Chips 23」(主催: IEEE、会期: 2020年4月15日~17日、公式サイト: https://www.coolchips.org/2020/ )の基調講演に取締役CTO徳永 拓之が登壇することをお知らせいたします。なお、本学会は、新型コロナウイルスの影響によりWeb上でのオンライン配信となります。

講演タイトル
「エッジデバイス用の極小量子化ディープニューラルネットワークアクセラレータ」

講演内容
深層学習における量子化とは、計算の数値精度の大幅な削減を意味します。例えば、推論モデルを構成するパラメータの数値を、32ビット浮動小数点数から8ビット整数など、よりビット幅の小さな数値表現に置き換えることができます。
LeapMindでは、この量子化を突き詰め、Weight(重み係数)とActivation(入力)を2ビット以下に切り詰める極小量子化を行い、大幅なモデルサイズの圧縮と高速化を実現しています。

この講演では、極小量子化ディープニューラルネットワーク専用の新しいアクセラレータIPの概要を説明します。また、極小量子化そのものについても、どのようにして実現できるかを解説します。

COOL Chips 23 開催概要
COOL Chipsは、世界最大の電気および情報工学分野の学術研究団体であるIEEEが開催する国際学会です。世界中から研究者や技術者が参加し、中でも、機械学習やディープラーニングなどの技術は、近年話題のテーマであり高い注目を集めています。また、学術分野においてはアルゴリズム研究に関心が寄せられていますが、産業界においては実務およびエッジでの活用手法に注目が集まっています。
LeapMindは当分野に関してハードウェアとソフトウェアの両面から研究開発を行い、「極小量子化ディープラーニング技術」を用いることで、消費電力など様々な制約があるエッジ端末上でもディープラーニングを動作させることを可能にしました。この度のCOOL Chipsでは、これらの点が高く評価され、登壇へと繋がりました。

【主催】 IEEE
【日時】 2020年4月15日(水)〜17日(金)
【登壇者】LeapMind株式会社 取締役CTO 徳永 拓之
【URL】  https://www.coolchips.org/2020/

LeapMind株式会社について
機械学習を使った新たなデバイスを、あまねく世に広める、を企業理念に2012年創業し、累計調達額は49.9億円。ディープラーニングをコンパクト化する極小量子化技術に強みを持ち、自動車産業など製造業中心に150社を超える実績を保有。ソフトウェアとハードウェア両面の開発ノウハウを元に、半導体IPも開発中。

報道関係のお問い合わせ先
LeapMind株式会社
PR/Branding Division 広報担当 高井
TEL:03-6696-6267
MAIL:pr@leapmind.io

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