「IoTM2M展」にてブース出展および「組込みシステム開発技術展」にて弊社CEO松田が特別講演にて登壇します

| イベント

LeapMind株式会社は、2019年4月10日(水)から12日(金)まで東京ビックサイトで開催される、Japan IT Week 春内「第8回 IoT/M2M展 春」にてブース出展します。また、同時開催の「第22回組込みシステム開発技術展」にて、4月11日(木)10:00~11:30の特別講演にて弊社CEO松田が登壇いたします。

■ブース出展について

エッジディープラーニングを実運用で扱うための様々なソリューションを展示いたします。ご来場の際は、ぜひLeapMindブースにお立ち寄りください。

※弊社ブース位置は「20-18」になります。

■特別講演について

特別講演③ IT-S3 組込みAIの最新動向
【タイトル】あらゆるモノの知性を与える「組込みディープラーニング」の可能性
【時間】10:00-11:30
【登壇者】代表取締役CEO 松田 総一

工場の生産ラインでの異物検知やドローンを活用したひび割れの検出など、小型なエッジデバイス上でのディープラーニング推論処理が求められる場合が増えている。超低消費電力・低遅延・低コストで実行できる「組込みディープラーニング」に必要な技術や最新のビジネス活用動向について紹介する。

https://d.japan-it.jp/conference_spring/haru/#IT-S3

■開催概要

【日時】2019年4月10日(水)〜12日(金)10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)
【場所】東京ビックサイト西展示棟
【入場料】招待券の事前申込み者は無料。 招待券をお持ちでない場合は、入場料5,000円/人。
【来場登録URL】https://www.m2m-expo.jp/