APS Summit 2019 MARにて弊社野尻が登壇およびブース展示します

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LeapMind株式会社は、2019年3月8日(金)にて横浜・関内新井ホールで開催される、「APS Summit 2019 MAR」にて弊社Alliance, Business Division Manager 野尻が登壇およびゴールドスポンサーとしてブース出展いたします。

■講演概要

講演タイトル:組込みディープラーニングビジネス最前線
講演者:Alliance, Business Division Manager 野尻 尚稔

【セッション概要】
センサー技術の発展によりデジタル化されたデータの取得が容易になりましたが、ここで得られる大量のデータをすべてクラウドに上げることは現実的ではなく、エッジでの高度なデータ処理が求められています。このデータ処理の手法として近年ディープラーニングが注目されていますが、実アプリケーションへの適用には一定の知識が必要な上、エッジで実装するための特有の課題もあります。LeapMindが注力している「組込みディープラーニング」の技術的・ビジネス的な特徴を紹介し、実運用に向けたパートナーシップを紹介します。

【講演者プロフィール】
米国系半導体ベンダにてCPUとDSPをベースとしたデバイスの設計に従事した後、コンフィギュラブルプロセッサIPのFAE、システムレベル設計環境、プロセッサIP、システムIPのFAEとして国内半導体ベンダの数々のプロジェクトを支援。2018年4月よりLeapMind株式会社にジョイン。

■開催概要

【日時】2019年3月8日(金)13:00~17:10
【場所】横浜・関内新井ホール
【入場料】無料:事前登録制(招待制+一般公募抽選制)
【来場登録URL】https://www.aps-web.jp/apss/2019mar/

【タイムテーブル】
13:10〜13:40 エヌビディア合同会社
13:40〜14:00 ザイリンクス株式会社
14:20〜14:40 アーム株式会社
14:40〜15:00 VIA Technologies Japan株式会社
15:00〜15:20 LeapMind株式会社
15:50〜16:10 Vicor
16:10〜16:30 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
16:30〜17:10 テカナリエ