News

「SEMICON Japan 2018」にてブース出展します

LeapMind株式会社は、2018年12月12日(水)から14日(金)まで東京ビックサイトで開催される、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」のINNOVATION VILLAGE内にてブース出展および弊社CEOの松田がスタートアップピッチにて登壇します。

 

 

■ブース出展内容について

組込みディープラーニングのモデル構築からエッジデバイス上での検証までをワンストップで簡単に実現する「DeLTA-Family」製品群を活用した、リアルタイムに人物の顔を検出するデモを披露します。
ブースにお越しいただくことで、省電力、インターネット無しで簡単にディープラーニングを導入できるDeLTA-Familyの可能性を体感することができます。
ご来場の際は、ぜひLeapMindブースにお立ち寄りください。

※弊社ブース位置は、INNOVATION VILLAGE内 SEMIゾーン D4「小間番号:3832」になります。

 

■スタートアップピッチについて

12月13日(木)13:56〜14:04 東3ホールにて、弊社CEOの松田がピッチプレゼンを行います。
詳細:https://www.semiconjapan.org/jp/special-features/innovation-village

 

■「SEMICON Japan 2018」開催概要

【日時】2018年12月12日(水)〜14日(金)10:00~17:00
【場所】東京ビックサイト 東展示棟・会議棟
【入場料】展示会の来場者登録は無料
【来場登録URL】https://www.semiconjapan.org/jp/

 

 

Back to Index